Phòng Đối ngoại có nhận thông tin đề nghị chuyến thăm và buổi làm việc của đoàn Đại học Quốc lập Dương Minh Giao Thông (NYCU) – College of Engineering, Đài Loan tại Trường với thông tin dự kiến như sau:
- Thời gian: 9:30 – 11:30, sáng thứ Năm, ngày 05/02/2026
- Địa điểm: Dự kiến Phòng họp/ Chuyên đề Khoa Công nghệ Vật liệu
Thành phần đoàn đối tác NYCU – College of Engineering
- Prof. Albert T. Yeung – Director of International Affairs, College of Engineering
- Prof. Hong-Cheu Lin – Vice Dean, College of Engineering
- Prof. Cheng-Sheng Huang – Head, Department of Mechanical Engineering
- Assoc. Prof. Minh-Tu Cao – Department of Civil Engineering
- Mr. Danh La Duc Thanh – PhD Student, Department of Materials Science and Engineering
- Ms. Judy Huang – Administrator, Office of International Affairs, College of Engineering
Nội dung chính của buổi làm việc
1. Giới thiệu và trao đổi về Học bổng BenQ Materials
- Dành cho ứng viên có năng lực tiếng Anh tốt theo học Thạc sĩ ngành Khoa học & Kỹ thuật Vật liệu tại NYCU.
- Quyền lợi chính:
-
- Trợ cấp NTD 20,000/tháng (~16,7 triệu VND/tháng) trong khoảng 2 năm.
- Gắn với cơ hội việc làm tại BenQ Materials Corp. (Trụ sở tại Taoyuan – Đài Loan hoặc chi nhánh tại Đồng Nai, Việt Nam) với thời gian tương đương thời gian nhận học bổng.
- Lĩnh vực phù hợp:
-
- Biomedical & Sensor Materials
- Semiconductor Manufacturing
- Polymer Composite Materials
- Các lĩnh vực liên quan: Hóa học, Kỹ thuật Hóa học, Kỹ thuật Vật liệu, Kỹ thuật Y sinh, v.v.
- Thông qua học bổng này, giảng viên hướng dẫn tại HCMUT có thể phát triển hợp tác nghiên cứu với giảng viên hướng dẫn tại NYCU.
2. Trao đổi về Chương trình Hè NYCU
- Miễn phí học phí (1–2 tín chỉ), miễn phí chỗ ở và bữa trưa cho chương trình 1–2 tuần tại campus Hsinchu (NYCU).
- Đại diện nhân sự BenQ Materials Corp. sẽ phỏng vấn trực tiếp các sinh viên tham gia có kết quả tốt, với khả năng trao Học bổng BenQ Materials ngay tại chỗ.
Các bạn sinh viên quan tâm theo dõi và liên hệ Khoa Công nghệ Vật liệu để đăng ký.
2026.01.19_Poster BenQ Materials Scholarship
